Caută în știri_

2 rezultate pentru „advanced packaging”

• 09:06hardwareRapoartele Intel pentru Tehnologiile Avansate de Ambalare: EMIB și FoverosIntel analizează stadiul actual și direcția viitoare a tehnologiilor sale avansate de ambalare EMIB și Foveros, pe care le-a pionierat în industria semiconductorilor. Aceste tehnologii sunt esențiale pentru a permite următoarea generație de cipuri de înaltă performanță.
• 21.09 · 21:04hardwareTaiwan construiește un nou parc gigantic pentru advanced packaging cu TSMC în centruTaiwan a demarat construcția unui nou parc industrial în Kaohsiung, axat pe tehnologiile de advanced packaging, esențiale pentru procesele post-producție ale cipurilor. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) va juca un rol central în această inițiativă, subliniind importanța crescândă a packaging-ului în lanțul de aprovizionare pentru cipurile AI.