Caută în știri
5 rezultate pentru „bandwidth”
- 21:03hardwareNoul cablu submarin 'Petal' al Meta oferă lățime de bandă de petabit între SUA și FranțaMeta a lansat 'Petal', un nou cablu submarin de 4.300 de mile care conectează SUA și Franța, capabil să transmită un petabit de lățime de bandă brută. Acest upgrade semnificativ al infrastructurii vizează îmbunătățirea conectivității globale la internet și a capacităților de transfer de date.
- 16.09 · 21:05hardwareOpenMANET: O alternativă la Meshtastic cu lățime de bandă mai mare, utilizând 802.11ah WiFi HaLowEste prezentat OpenMANET, un nou proiect open-source ce își propune să ofere o alternativă cu lățime de bandă mai mare la Meshtastic pentru comunicații wireless pe distanțe lungi și cu consum redus de energie. Acesta utilizează standardul 802.11ah WiFi HaLow, oferind rate de transfer de date semnificativ îmbunătățite față de tehnologia LoRa folosită de Meshtastic.
- 16.09 · 21:02hardwarePiecemakers pariază că dispozitivele AI edge se vor distanța de dependența de HBM, cu memorie personalizată ce fuzionează DRAM direct cu procesorulDesignerul DRAM, Piecemakers, contestă dominația memoriei High Bandwidth Memory (HBM) pentru inferența AI prin dezvoltarea de soluții de memorie personalizate ce fuzionează direct stive de DRAM cu procesoarele, utilizând legături hibride. Această abordare vizează reducerea costurilor și îmbunătățirea performanței pentru dispozitivele AI edge, îndepărtându-se de dependența tradițională de HBM.
- 05.09 · 21:09hardwareWindows 11 simplificat pentru dezvoltatori AI necesită 64GB RAM și o lățime de bandă de 250 GB/sMicrosoft dezvoltă 'Project Zenith', o versiune specializată de Windows 11 pentru dezvoltatorii AI. Acest sistem de operare simplificat necesită resurse hardware considerabile, inclusiv 64GB RAM și 250 GB/s lățime de bandă, și va fi lansat inițial pe platforma AMD Ryzen AI Halo.
- 01.09 · 21:09hardwareHot Chips 2026: Samsung Dezvăluie o Foaie de Parcurs HBM în Trei Etape, Integrând Logică și Calcul în Memorie, cu zHBM Stivuind DRAM Direct pe ProcesorSamsung a prezentat o foaie de parcurs HBM (High Bandwidth Memory) în trei etape la Hot Chips 2026, cu scopul de a integra capabilități logice și de calcul direct în modulele de memorie. Obiectivul final, denumit zHBM, implică stivuirea DRAM direct pe procesor, promițând progrese semnificative în performanța și integrarea memoriei.