Caută în știri_

18 rezultate pentru „fab 20”

• 20:14hardwareTSMC va începe producția de procesoare pe 1,4 nm în 2028TSMC intenționează să înceapă producția în masă a chipurilor pe procesul de 1,4 nm în prima jumătate a anului 2028. Producția ar urma să se concentreze la fabricile Fab 20 din Hsinchu Science Park și Fab 25 din Central Taiwan Science Park, iar Apple este menționată ca posibil client.
  
• 24.10 · 08:19hardwareASML și alți furnizori grăbesc livrările de echipamente pentru Terafab-ul lui MuskElon Musk afirmă că ASML și alți furnizori de echipamente pentru semiconductori accelerează livrările pentru Terafab, un proiect planificat în Texas. Tesla și SpaceX vizează producția de cipuri la scară mare până la sfârșitul anului 2028, în paralel cu extinderea capacității de calcul AI.
  
• 17.10 · 12:26roboticsCoreea de Sud permite roboților umanoizi să lucreze alături de oameni în fabrici, începând cu 20 de roboțiCoreea de Sud a aprobat un program pilot care permite unui număr de 20 de roboți umanoizi să lucreze în fabrici alături de angajați, fără barierele fizice impuse în mod obișnuit roboților industriali. Programul adaptează regulile concepute pentru roboții convenționali, care execută sarcini repetitive și fixe.
• 15.10 · 09:03hardwareTCL pregătește panouri OLED pentru monitoare cu refresh rate de până la 700 HzTCL CSOT dezvoltă o nouă generație de panouri OLED pentru monitoare de gaming, vizând rate de refresh de până la 700 Hz. Producția de masă este programată să înceapă în 2028, odată cu lansarea fabricii Gen 8.6 a companiei în Guangzhou, China.
• 14.10 · 21:02hardwareFabrica Terafab a lui Elon Musk va primi prima unealtă EUV de la ASML la mijlocul anului 2027Proiectul ambițios al lui Elon Musk pentru fabricarea de cipuri, Terafab, urmează să primească prima sa unealtă de litografie prin ultraviolet extrem (EUV) de la ASML la mijlocul anului 2027. Deși Musk și-a exprimat interesul pentru surse de lumină alternative, configurația inițială se va baza pe tehnologia EUV consacrată de la ASML.
• 02.10 · 09:18hardwarePiața de Poliimide (PI) Proiectată să Atingă 15,13 Miliarde USD până în 2032, Impulsionată de Aplicațiile în SemiconductoriPiața globală de poliimide (PI) este prognozată să atingă 15,13 miliarde USD până în 2032, determinată în principal de utilizarea sa crescândă în fabricarea semiconductorilor. Această creștere este atribuită proprietăților unice ale poliimidelor, care le fac esențiale pentru componentele electronice avansate.
• 26.09 · 21:08hardwareTSMC a început producția pilot de cipuri pe 1.4 nm, producția în masă fiind programată pentru 2028TSMC a demarat producția pilot pentru viitorul proces de fabricație A14 pe 1.4 nm, producția în masă fiind anticipată pentru anul 2028. Testele inițiale au loc în Fab 20, urmând ca producția să fie mutată ulterior către noua facilitate Fab 25.
• 24.09 · 21:04hardwareASML raportează zero vânzări în Europa pentru 2026, îndeamnă UE să stimuleze cererea de cipuriASML, un furnizor cheie de echipamente pentru fabricarea cipurilor, a raportat zero vânzări în Europa pentru 2026 și îndeamnă autoritățile UE să stimuleze cererea pentru cipuri produse local. Această situație subliniază o scădere semnificativă a cotei Europei în veniturile ASML, ajungând la 0% pentru anul respectiv.
• 18.09 · 21:03hardwareFabricile de cipuri din SUA se confruntă cu un deficit masiv de 157.000 de muncitori, în ciuda salariilor de peste 100.000 de dolariIndustria semiconductorilor din SUA se confruntă cu un deficit estimat la 157.000 de ingineri și tehnicieni până în anii 2030, pe măsură ce noi fabrici intră în funcțiune. În ciuda salariilor de peste 100.000 de dolari, doar o mică parte dintre absolvenții de inginerie din SUA intră în sectorul de producție a cipurilor.
• 18.09 · 09:02aiModelele Open-Weight Domină Volumul de Tokeni AI, Astra Depășește Fable 5.1Modelele AI open-weight reprezintă acum 56% din volumul de tokeni pe AI Gateway, o creștere semnificativă față de mai puțin de 10% la sfârșitul anului 2025, indicând o tranziție puternică către soluții open-source mai capabile și rentabile. Noul model GPT-6 Astra de la OpenAI a înregistrat o adopție inițială puternică, capturând o cotă mai mare din cheltuieli și utilizatori decât Fable 5.1 de la Anthropic în primele douăsprezece zile pe platformă.
• 16.09 · 21:03hardwareJensen Huang consideră că China va dezvolta unelte avansate de litografie pentru fabricarea cipurilor până în 2030CEO-ul Nvidia, Jensen Huang, anticipează că China va atinge capabilități avansate de litografie pentru fabricarea cipurilor până în 2030, afirmând că țara "este deja acolo" în ceea ce privește dezvoltarea. El consideră că această capacitate este doar o chestiune de timp, sugerând un avans rapid în tehnologia lor de producție a semiconductorilor.
• 15.09 · 09:09aiCompania de infrastructură AI Cornelis strânge 205 milioane USD pentru a contesta dominația NvidiaStartup-ul de infrastructură AI Cornelis a obținut finanțare de 205 milioane USD pentru a-și dezvolta propriile soluții hardware și de rețea, menite să reducă timpul de inactivitate al GPU-urilor. Noul produs al companiei, Active Compute Fabric, este conceput pentru a optimiza livrarea datelor către GPU-uri, abordând un blocaj semnificativ în calculul AI.
• 10.09 · 08:05hardwareApple A20 Pro echipează iPhone 18 Pro și Duo, primul cip de 2nm pentru smartphone-uriApple a lansat noul său cip A20 Pro System on Chip (SoC), care va debuta în viitoarele modele iPhone 18 Pro și iPhone Duo. Aceasta reprezintă un avans semnificativ, fiind primul cip de smartphone al Apple fabricat printr-o tehnologie de proces de 2 nanometri.
• 08.09 · 21:32hardwareNoua Dacia Spring schimbă radical rețeta: fabricată în Europa, mai spațioasă și sub 20.000 de euroDacia a lansat noua Dacia Spring, produsă în Europa, aducând schimbări majore precum o nouă platformă Renault Group și un interior regândit pentru utilizare zilnică. Mașina electrică accesibilă își păstrează prețul sub 20.000 de euro, fără subvenții, dar oferă îmbunătățiri semnificative.
• 08.09 · 21:17hardwareTSMC va începe să folosească litografia High-NA EUV în 2030, vizând tehnologia A10 sau A11TSMC a anunțat intenția sa de a implementa litografia High-NA EUV începând cu anul 2030. Se așteaptă ca această tehnologie avansată să fie utilizată pentru fabricarea cipurilor bazate pe nodurile de proces A10 sau A11.
• 05.09 · 21:13aiClaude Fable 5 și Opus 4.8: Ghidul Complet 2026Anthropic a lansat Claude Fable 5, un model AI puternic conceput pentru codificare complexă și fluxuri de lucru agentice autonome, cu o fereastră de context de un milion de tokeni. Cu toate acestea, accesul public este suspendat temporar din cauza unei directive guvernamentale americane de control al exporturilor, care îl clasifică drept tehnologie cu dublă utilizare.
• 03.09 · 21:16hardwareCererea pentru echipamentele fabricilor TSMC aproape se dublează în șase luni, determinată de creșterea AITSMC se confruntă cu o dublare aproape completă a cererii pentru echipamentele fabricilor sale în decurs de opt luni, alimentată în principal de nevoia crescândă de producție de cipuri AI. În ciuda acestei creșteri masive a cererii de echipamente, cheltuielile de capital ale companiei pentru 2026 sunt proiectate să crească cu doar aproximativ 15%, indicând provocări semnificative în lanțul de aprovizionare pentru uneltele de fabricație.
• 02.09 · 21:13hardwareTehnologia EUV a Chinei 'la un stadiu similar cu ASML în 2004', susține un analistUn analist susține că tehnologia avansată EUV a Chinei este comparabilă cu capacitățile ASML din 2004, indicând un decalaj semnificativ față de producția actuală de semiconductori din Occident. În ciuda zvonurilor, nu există dovezi că China produce în masă scanere de litografie cu imersie, o tehnologie cheie pentru fabricarea avansată de cipuri.