Caută în știri
7 rezultate pentru „hbm”
- 20:14hardwareContrabandiștii de cipuri AI exploatează o lacună în controalele comerciale pentru a aduce HBM interzis din Coreea de Sud în ChinaContrabandiștii ar aduce în China cipuri de memorie HBM restricționate din Coreea de Sud, atașându-le la servere cu procesoare de performanță redusă. Metoda exploatează controalele vamale care se concentrează pe specificațiile procesoarelor, nu pe componentele de memorie ale serverelor.
- 29.10 · 08:16hardwareSK Hynix raportează un trimestru record, pe fondul cererii de memorie AI care depășește ofertaSK Hynix a raportat venituri trimestriale de peste 100 de trilioane de woni pentru prima dată. Compania afirmă că cererea de memorie va depăși oferta până în 2030, iar DRAM și HBM sunt vândute integral până în 2029.
- 16.09 · 21:02hardwarePiecemakers pariază că dispozitivele AI edge se vor distanța de dependența de HBM, cu memorie personalizată ce fuzionează DRAM direct cu procesorulDesignerul DRAM, Piecemakers, contestă dominația memoriei High Bandwidth Memory (HBM) pentru inferența AI prin dezvoltarea de soluții de memorie personalizate ce fuzionează direct stive de DRAM cu procesoarele, utilizând legături hibride. Această abordare vizează reducerea costurilor și îmbunătățirea performanței pentru dispozitivele AI edge, îndepărtându-se de dependența tradițională de HBM.
- 02.09 · 21:11hardwareSamsung prezintă noul HBM5 cu performanță dublă față de HBM4E, sugerând o interfață de 4.096 de bițiSamsung a anunțat următoarea generație de memorie de mare viteză, HBM5, vizând o performanță dublă față de HBM4E. Acest avans este crucial pentru alimentarea viitoarelor acceleratoare AI cu o lățime de bandă a memoriei semnificativ crescută.
- 02.09 · 21:10hardwareStadiul actual al Hybrid Bonding în 2026: TSMC la 6 microni și o întârziere neașteptată a HBMTehnica de îmbinare hibridă, care utilizează cupru-la-cupru pentru a înlocui micro-bump-urile de lipire în stivele de cipuri 3D, este în producție de volum pentru cipuri logice, dar se confruntă cu o întârziere neașteptată pentru memoria de înaltă lățime de bandă (HBM). TSMC produce în prezent la un pas de 6 microni pentru aplicații logice.
- 01.09 · 21:09hardwareCXMT începe producția de testare pentru memoria HBM3E, vizând producția de masă până în 2027CXMT a demarat, conform rapoartelor, producția de testare pentru memoria sa HBM3E, un pas important pentru capacitățile interne de producție DRAM din China. Compania ar eșantiona noua memorie cu parteneri cheie precum T-Head de la Alibaba și Cambricon Technologies.
- 01.09 · 21:09hardwareHot Chips 2026: Samsung Dezvăluie o Foaie de Parcurs HBM în Trei Etape, Integrând Logică și Calcul în Memorie, cu zHBM Stivuind DRAM Direct pe ProcesorSamsung a prezentat o foaie de parcurs HBM (High Bandwidth Memory) în trei etape la Hot Chips 2026, cu scopul de a integra capabilități logice și de calcul direct în modulele de memorie. Obiectivul final, denumit zHBM, implică stivuirea DRAM direct pe procesor, promițând progrese semnificative în performanța și integrarea memoriei.
