Caută în știri
6 rezultate pentru „high memory”
- 21:07hardwareLivrările de PC-uri scad cu 20,1% pe fondul supra-stocării și costurilor ridicate ale memoriei, conform IDCLivrările globale de PC-uri au înregistrat o scădere semnificativă de 20,1% în primul trimestru, conform datelor IDC. Această diminuare este cauzată de o combinație de factori, inclusiv supra-stocarea continuă de către companii și costurile ridicate ale componentelor de memorie.
- 26.09 · 21:28hardwareOfertă RAM DDR4 de 32GB Oferă Upgrade Accesibil în Timpul Prețurilor Ridicate la MemorieUn kit RAM PUSKILL de 32GB DDR4-3200 este disponibil la prețul de 189.98 USD, oferind o opțiune accesibilă pentru utilizatorii care au nevoie de mai multă memorie în timpul penuriilor globale. Kit-ul dispune de timpi CL16-18-18-42 și suportă configurarea XMP 2.0 sau DOCP.
- 24.09 · 21:04hardwareMicron întrerupe producția de cipuri GDDR7 de 2GB, concentrându-se pe memorie de densitate mai mare pentru AIMicron ar înceta producția de cipuri de memorie GDDR7 de 2GB. Compania își redirecționează atenția către fabricarea de module GDDR7 de 3GB cu densitate mai mare, care sunt mai profitabile în GPU-urile profesionale și cele axate pe AI.
- 16.09 · 21:02hardwarePenuria de memorie indusă de AI schimbă construcția dispozitivelor, Fairphone afirmă că memoria reprezintă 60% din costul materialelorCererea crescută de memorie, alimentată de dezvoltarea AI, mărește semnificativ costurile materialelor pentru producătorii de dispozitive, Fairphone raportând că memoria reprezintă acum 60% din costul materialelor. Această penurie obligă companiile mai mici să își reproiecteze produsele și să își regândească strategiile de achiziție, inclusiv implementarea testelor pentru cipuri contrafăcute.
- 16.09 · 21:02hardwarePiecemakers pariază că dispozitivele AI edge se vor distanța de dependența de HBM, cu memorie personalizată ce fuzionează DRAM direct cu procesorulDesignerul DRAM, Piecemakers, contestă dominația memoriei High Bandwidth Memory (HBM) pentru inferența AI prin dezvoltarea de soluții de memorie personalizate ce fuzionează direct stive de DRAM cu procesoarele, utilizând legături hibride. Această abordare vizează reducerea costurilor și îmbunătățirea performanței pentru dispozitivele AI edge, îndepărtându-se de dependența tradițională de HBM.
- 01.09 · 21:09hardwareHot Chips 2026: Samsung Dezvăluie o Foaie de Parcurs HBM în Trei Etape, Integrând Logică și Calcul în Memorie, cu zHBM Stivuind DRAM Direct pe ProcesorSamsung a prezentat o foaie de parcurs HBM (High Bandwidth Memory) în trei etape la Hot Chips 2026, cu scopul de a integra capabilități logice și de calcul direct în modulele de memorie. Obiectivul final, denumit zHBM, implică stivuirea DRAM direct pe procesor, promițând progrese semnificative în performanța și integrarea memoriei.