Caută în știri_

1 rezultat pentru „hybrid bonding”

• 21:10hardwareStadiul actual al Hybrid Bonding în 2026: TSMC la 6 microni și o întârziere neașteptată a HBMTehnica de îmbinare hibridă, care utilizează cupru-la-cupru pentru a înlocui micro-bump-urile de lipire în stivele de cipuri 3D, este în producție de volum pentru cipuri logice, dar se confruntă cu o întârziere neașteptată pentru memoria de înaltă lățime de bandă (HBM). TSMC produce în prezent la un pas de 6 microni pentru aplicații logice.