Caută în știri_

4 rezultate pentru „packaging”

• 20:14hardwareIntel mută capacitatea de producție de la procesoarele pentru consumatori la cele pentru servere, pe fondul cererii fără precedent pentru AIIntel extinde capacitatea de producție a cipurilor și de packaging avansat în SUA, Irlanda și Malaysia pentru a răspunde cererii în creștere de CPU-uri pentru centre de date, alimentată de AI. Schimbarea are loc în timp ce piața PC-urilor se contractă, iar constrângerile de aprovizionare persistă.
  
• 15.10 · 09:06hardwareRapoartele Intel pentru Tehnologiile Avansate de Ambalare: EMIB și FoverosIntel analizează stadiul actual și direcția viitoare a tehnologiilor sale avansate de ambalare EMIB și Foveros, pe care le-a pionierat în industria semiconductorilor. Aceste tehnologii sunt esențiale pentru a permite următoarea generație de cipuri de înaltă performanță.
• 29.09 · 21:12hardwareIntel patentează integrarea MicroLED în ambalarea cipurilor pentru interconectări opticeIntel a brevetat o metodă de a încorpora MicroLED-uri direct în ambalarea cipurilor, o dezvoltare ce ar putea permite noi funcționalități precum testarea diagnostică și iluminarea personalizată la suprafața cipului. Mai important, această tehnologie oferă o abordare nouă pentru integrarea opticii co-ambalate, putând revoluționa vitezele de transfer a datelor.
• 21.09 · 21:04hardwareTaiwan construiește un nou parc gigantic pentru advanced packaging cu TSMC în centruTaiwan a demarat construcția unui nou parc industrial în Kaohsiung, axat pe tehnologiile de advanced packaging, esențiale pentru procesele post-producție ale cipurilor. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) va juca un rol central în această inițiativă, subliniind importanța crescândă a packaging-ului în lanțul de aprovizionare pentru cipurile AI.