Caută în știri
12 rezultate pentru „roadmap”
- 20:14hardwareTesla dezvăluie planul pentru acceleratoare AI și noul branding „SI”Tesla își extinde planurile pentru cipuri proprii cu Dojo D3, destinat antrenării, și acceleratorul de inferență SI6. Compania adoptă și brandingul „SI”, prescurtare de la „Super Intelligence”.
- 04.11 · 20:13hardwareMicron prezintă o foaie de parcurs pentru DRAM și NAND, cu materiale noi și memorie personalizatăMicron a prezentat o foaie de parcurs pentru DRAM și 3D NAND, care include tehnologii și materiale noi, precum și High-NA EUV. Articolul afirmă și că memoria personalizată ar putea deveni mai răspândită, pe măsură ce dezvoltatorii AI întâmpină limitele soluțiilor actuale.
- 23.10 · 09:16hardwareFoaia de parcurs LTO vizează 365 TB per cartuș, iar stocarea pe bandă persistăArticolul afirmă că boomul AI readuce în atenție stocarea pe bandă, datorită costului redus, consumului nul de energie în repaus și posibilității de a păstra mediile offline pentru securitate. Foaia de parcurs LTO vizează cartușe cu o capacitate de până la 365 TB.
- 15.10 · 09:06hardwareRapoartele Intel pentru Tehnologiile Avansate de Ambalare: EMIB și FoverosIntel analizează stadiul actual și direcția viitoare a tehnologiilor sale avansate de ambalare EMIB și Foveros, pe care le-a pionierat în industria semiconductorilor. Aceste tehnologii sunt esențiale pentru a permite următoarea generație de cipuri de înaltă performanță.
- 29.09 · 21:04web3Ethereum Post-Hegotá: Vitalik Buterin Prezintă Planul pentru 2030Co-fondatorul Ethereum, Vitalik Buterin, a prezentat o posibilă foaie de parcurs pentru dezvoltarea rețelei după următorul hard fork Hegotá, anticipând un viitor axat pe tehnici criptografice avansate și securitate sporită. Această viziune sugerează o tranziție către inovații tehnologice mai complexe, dar robuste, menite să asigure viabilitatea și scalabilitatea pe termen lung a Ethereum.
- 18.09 · 21:04hardwareHuawei Detaliază Planul pentru Acceleratoare AI, Accelerează NPU-urile Ascend de Următoarea GenerațieHuawei a prezentat un plan accelerat pentru acceleratoarele sale AI Ascend, aducând NPU-urile de generație următoare cu câteva trimestre mai devreme. Compania își consolidează strategia de „fabrici AI”, oglindind abordarea Nvidia pentru soluții integrate hardware și software.
- 14.09 · 20:12aiImpactul Foii de Parcurs OpenAI asupra Companiilor AI la TechCrunch Disrupt 2026O sesiune viitoare la TechCrunch Disrupt 2026 va aborda provocarea critică cu care se confruntă companiile AI pe măsură ce modelele fundamentale evoluează rapid. Discuția se va concentra pe modul în care aceste companii pot continua să creeze valoare în mijlocul progreselor continue în tehnologia AI.
- 10.09 · 21:05devThe Download: Criptomonedă „Condusă de Dumnezeu” și Plan de Inginerie SolarăAcest articol din newsletterul The Download abordează două subiecte tehnologice distincte: o criptomonedă lansată sub îndrumare divină, care a dus la pierderi semnificative pentru investitori, și un nou plan pentru progresele în ingineria solară. Articolul subliniază povestea de avertizare a proiectului crypto al lui Eli Regalado și potențialul viitor al tehnologiei solare.
- 10.09 · 09:02web3AMA Ethereum programat pentru 16 septembrie: focus pe Glamsterdam, zkEVM și roadmap post-cuanticFundația Ethereum va găzdui un AMA pe Reddit pe 16 septembrie pentru a discuta despre evoluții cheie viitoare. Subiectele vor include Glamsterdam, tehnologia zkEVM și roadmap-ul rețelei pentru criptografia post-cuantică.
- 06.09 · 21:13aiDwarfStar4 (DS4) Roadmap: DeepSeek V4 Flash pe Apple Silicon și CUDAProiectul DwarfStar4 (DS4), condus de antirez, și-a prezentat foaia de parcurs, concentrându-se pe optimizarea DeepSeek V4 atât pentru platformele Apple Silicon, cât și pentru cele CUDA. Această inițiativă urmărește să accelereze semnificativ performanța modelelor lingvistice mari pe diverse hardware.
- 05.09 · 21:01web3Coreea de Sud prezintă un plan pentru un cadru de valori mobiliare tokenizateAutoritatea de reglementare financiară din Coreea de Sud a anunțat un plan pe trei etape pentru implementarea unui cadru de valori mobiliare tokenizate, prima etapă urmând să fie lansată în februarie 2027. Această inițiativă vizează stabilirea unui mediu reglementat pentru emiterea și tranzacționarea activelor digitale care reprezintă valori mobiliare tradiționale.
- 01.09 · 21:09hardwareHot Chips 2026: Samsung Dezvăluie o Foaie de Parcurs HBM în Trei Etape, Integrând Logică și Calcul în Memorie, cu zHBM Stivuind DRAM Direct pe ProcesorSamsung a prezentat o foaie de parcurs HBM (High Bandwidth Memory) în trei etape la Hot Chips 2026, cu scopul de a integra capabilități logice și de calcul direct în modulele de memorie. Obiectivul final, denumit zHBM, implică stivuirea DRAM direct pe procesor, promițând progrese semnificative în performanța și integrarea memoriei.
