Huawei dezvoltă SSD de 122TB cu o nouă tehnologie de ambalare

Huawei a dezvoltat o nouă tehnologie de ambalare die-on-board pentru a depăși restricțiile privind achiziționarea de cipuri 3D NAND cu număr mare de straturi, din cauza sancțiunilor SUA. Această abordare inovatoare implică montarea directă a matrițelor NAND pe PCB-ul SSD, ceea ce permite o capacitate mai mare fără a fi nevoie de 3D NAND avansat, de înaltă densitate. Noua metodă de ambalare permite Huawei să ocolească limitările impuse de ambalarea tradițională NAND, rezultând capacități de stocare sporite.

Inovația tehnică implică o tehnică de ambalare die-on-board proprietară. Această metodă permite Huawei să încorporeze mai multe matrițe NAND într-o amprentă mai mică, crescând efectiv densitatea de stocare. Compania folosește matrițe 3D NAND mai puțin dense, dar prin creșterea numărului de matrițe per SSD, pot obține o capacitate de 122TB. Această abordare este o mișcare strategică pentru a menține competitivitatea pe piața de stocare, în ciuda sancțiunilor.

Această dezvoltare este semnificativă, deoarece permite Huawei să continue să ofere SSD-uri de mare capacitate, menținându-și poziția pe piață. Capacitatea companiei de a inova în tehnologia de ambalare demonstrează rezistența și adaptabilitatea sa. Industria ar putea vedea alte companii explorând soluții de ambalare similare pentru a depăși constrângerile lanțului de aprovizionare și sancțiunile.