Caută în știri_

12 rezultate pentru „amba”

• 20:20hardwareTSMC ia analiza o majorare de 20% a prețului CoWoS, pe fondul presiunii asupra capacității din partea cipurilor NvidiaPotrivit informațiilor apărute, TSMC ia în calcul majorarea cu până la 20% a prețurilor pentru tehnologia de ambalare avansată CoWoS, pe fondul cererii asociate cipurilor Blackwell și Rubin de la Nvidia. Livrările de echipamente ar dura până la opt luni, iar scumpirile separate ale plachetelor, estimate la 5–10% în 2027, ar putea duce la creșteri totale de cost de până la 25% pentru unii clienți.
  
• 20:19hardwareNvidia finanțează extinderea lanțului de aprovizionare pentru acceleratoare AI pentru a-și asigura capacitateaNvidia va investi miliarde de dolari până în 2028 pentru a extinde capacitatea în mai multe etape ale lanțului de aprovizionare pentru acceleratoare AI. Investițiile urmăresc să rezerve capacitate pentru substraturi, optică co-ambalată, ambalare avansată și testarea cipurilor.
  
• 18.10 · 17:01roboticsRobotul bioinspirat este lansat în ape îndepărtate cu ajutorul unei aripi-velă transformabileOamenii de știință au creat un robot conceput să ajungă rapid în ape îndepărtate și să le monitorizeze pe perioade îndelungate. Conceptul combină o coborâre inspirată de semințele de arțar cu deplasarea unei ambarcațiuni, folosind o aripă-velă transformabilă.
  
• 17.10 · 11:18roboticsBază aeriană instantanee: Sikorsky ambalează o echipă de drone VTOL Nomad 100 într-un containerSikorsky a prezentat Fast Pack, un sistem containerizat care transportă patru drone Nomad 100 cu decolare și aterizare verticală, împreună cu echipamentele de suport. Potrivit companiei, două aeronave pot fi pregătite și lansate în doar 15 minute.
• 15.10 · 09:06hardwareRapoartele Intel pentru Tehnologiile Avansate de Ambalare: EMIB și FoverosIntel analizează stadiul actual și direcția viitoare a tehnologiilor sale avansate de ambalare EMIB și Foveros, pe care le-a pionierat în industria semiconductorilor. Aceste tehnologii sunt esențiale pentru a permite următoarea generație de cipuri de înaltă performanță.
• 09.10 · 09:25devElon Musk pune sub semnul întrebării influența lui Ambani pe măsură ce lansarea Starlink în India se blocheazăElon Musk a pus sub semnul întrebării public influența lui Mukesh Ambani în legătură cu lansarea blocată a serviciului de internet prin satelit Starlink în India. Comentariile CEO-ului SpaceX sugerează potențiale obstacole de reglementare sau de afaceri care implică conglomeratul lui Ambani.
• 09.10 · 09:14hardwareGlobalFoundries va produce interpozitoare de siliciu TSMC CoWoS în SUA, printr-un acord de 2 miliarde de dolariGlobalFoundries a încheiat un acord pe cinci ani pentru a produce interpozitoare de siliciu pentru tehnologia de ambalare CoWoS a TSMC în Statele Unite. Această colaborare permite GlobalFoundries să participe la lanțul de aprovizionare pentru acceleratoare avansate de AI și HPC, fără a investi direct în noduri de proces de ultimă generație.
• 06.10 · 21:28devPython 3.15 Primește un RC3 Surpriză și Alte Noutăți Python pentru Octombrie 2026Lansarea finală a Python 3.15 a fost amânată cu o săptămână, până pe 9 octombrie, din cauza unor bug-uri de ultim moment în importurile leneșe, necesitând o a treia versiune candidată (RC3). Ecosistemul Python a asistat, de asemenea, la alegerea primului său Consiliu de Ambalare Python și la modificări în modul în care PyPI numără descărcările.
• 29.09 · 21:12hardwareIntel patentează integrarea MicroLED în ambalarea cipurilor pentru interconectări opticeIntel a brevetat o metodă de a încorpora MicroLED-uri direct în ambalarea cipurilor, o dezvoltare ce ar putea permite noi funcționalități precum testarea diagnostică și iluminarea personalizată la suprafața cipului. Mai important, această tehnologie oferă o abordare nouă pentru integrarea opticii co-ambalate, putând revoluționa vitezele de transfer a datelor.
• 12.09 · 21:09hardwareIran ar putea să re-inginerieze o dronă subacvatică americană capturată, în timp ce Teheranul ironizează pierdereaIranul ar fi capabil să re-inginerieze o dronă subacvatică americană Anduril Dive-LD capturată recent. Marina SUA susține că vehiculul era defect și neclasificat, în timp ce ambasadele iraniene au ironizat SUA pentru această captură.
• 06.09 · 09:03hardwareAmbarella a depășit estimările, dar a scăzut pe fondul zvonurilor despre preluarea de către NXP. Este deja inclus în preț potențialul Edge-AI?Ambarella a depășit estimările financiare pentru ultimul trimestru, însă acțiunile sale au scăzut din cauza zvonurilor persistente despre o posibilă preluare de către NXP Semiconductors. Piața pare să se întrebe dacă creșterea viitoare a companiei în domeniul edge AI este deja complet reflectată în evaluarea sa actuală.
• 06.09 · 09:01hardwareAmbarella (AMBA) Raportează o Creștere a Veniturilor de 13,2% în T2 și Asigură Acorduri de Canal pe 7 Ani; Focus pe Scalarea Edge-AI pentru a Aborda Compresia MarjelorAmbarella a anunțat o creștere a veniturilor de 13,2% în T2, determinată de noi acorduri de canal pe o durată de șapte ani. Compania se concentrează pe scalarea soluțiilor sale Edge-AI pentru a contracara compresia continuă a marjelor.