TSMC ia analiza o majorare de 20% a prețului CoWoS, pe fondul presiunii asupra capacității din partea cipurilor Nvidia

Potrivit informațiilor apărute, TSMC analizează o majorare de până la 20% a prețurilor pentru tehnologia de ambalare avansată CoWoS, pe măsură ce cererea asociată cipurilor Blackwell și viitoarelor cipuri Rubin de la Nvidia pune presiune asupra capacității disponibile. Măsura relatată reflectă constrângeri într-un proces de ambalare folosit pentru cipuri de calcul avansat, nu o schimbare confirmată și aplicată deja tuturor clienților. Se pare că livrările de echipamente pot dura până la opt luni, ceea ce arată cât de mult pot limita termenele de aprovizionare extinderea rapidă a capacității. Situația contează deoarece capacitatea restrânsă de ambalare poate crește costurile și poate afecta ritmul în care producătorii de cipuri și clienții lor obțin sisteme avansate.

Majorarea CoWoS relatată este separată de scumpirile plachetelor, estimate la 5–10% în 2027. Pentru unii clienți, efectul cumulat al costurilor de ambalare și al plachetelor ar putea ajunge la o creștere totală de până la 25%, însă articolul nu precizează cine ar suporta nivelul maxim sau cum ar varia prețurile în funcție de produs. CoWoS este tehnologia de ambalare avansată a TSMC, iar articolul leagă presiunea asupra acesteia de cererea pentru cipurile Blackwell și viitoarele cipuri Rubin de la Nvidia. Nu sunt oferite cifre detaliate despre capacitate ori volume de producție și nici un calendar confirmat pentru eventualele modificări de preț CoWoS.

Dacă majorările relatate vor fi aplicate, clienții care depind de serviciile de ambalare avansată și de plachetele TSMC s-ar putea confrunta cu costuri mai mari, iar termenele lungi de livrare a echipamentelor ar putea îngreuna extinderea capacității. Următoarele aspecte de urmărit sunt confirmarea de către TSMC a schimbărilor de preț și reacția clienților, în timp ce cererea asociată cipurilor Blackwell și Rubin continuă să apese asupra disponibilității ambalării.