Caută în știri_

2 rezultate pentru „cowos”

• 20:20hardwareTSMC ia analiza o majorare de 20% a prețului CoWoS, pe fondul presiunii asupra capacității din partea cipurilor NvidiaPotrivit informațiilor apărute, TSMC ia în calcul majorarea cu până la 20% a prețurilor pentru tehnologia de ambalare avansată CoWoS, pe fondul cererii asociate cipurilor Blackwell și Rubin de la Nvidia. Livrările de echipamente ar dura până la opt luni, iar scumpirile separate ale plachetelor, estimate la 5–10% în 2027, ar putea duce la creșteri totale de cost de până la 25% pentru unii clienți.
  
• 09.10 · 09:14hardwareGlobalFoundries va produce interpozitoare de siliciu TSMC CoWoS în SUA, printr-un acord de 2 miliarde de dolariGlobalFoundries a încheiat un acord pe cinci ani pentru a produce interpozitoare de siliciu pentru tehnologia de ambalare CoWoS a TSMC în Statele Unite. Această colaborare permite GlobalFoundries să participe la lanțul de aprovizionare pentru acceleratoare avansate de AI și HPC, fără a investi direct în noduri de proces de ultimă generație.