Caută în știri
14 rezultate pentru „lățime de bandă”
- 20:14hardwareBluetooth High Data Throughput ar putea permite redarea audio fără pierderiBluetooth High Data Throughput (HDT) este prezentat ca oferind o lățime de bandă maximă de 7,5 Mbps. Această capacitate ar putea permite folosirea Bluetooth cu dispozitive mai sofisticate și fișiere audio fără pierderi de dimensiuni mai mari.
- 01.11 · 20:15hardwareSam Altman se întâlnește cu liderii Samsung pe fondul deficitului de memorie pentru centrele de dateCEO-ul OpenAI, Sam Altman, s-a întâlnit pe 31 octombrie în Coreea de Sud cu aproximativ 50 de directori Samsung pentru a discuta despre AI, oportunități de afaceri și impactul tehnologiei asupra companiilor. Întâlnirea are loc în contextul în care investițiile în infrastructura AI sporesc presiunea asupra livrărilor globale de DRAM, iar Samsung și SK hynix au reprezentat aproximativ 83% din veniturile generate de memoria cu lățime de bandă mare în trimestrul al doilea din 2026.
- 17.10 · 11:58hardwareSipeed prezintă un rival fabricat în China pentru DGX Spark și Ryzen AI Halo, estimat la 3.999 de dolariSipeed a prezentat MaixStation, un sistem poziționat ca rival pentru DGX Spark de la Nvidia și Ryzen AI Halo de la AMD. Acesta combină procesorul AX8860P de la Axera cu 128 GB de memorie LPDDR5X, cu o lățime de bandă de 273 GB/s, iar prețul estimat este de 3.999 de dolari.
- 13.10 · 09:02hardwareAcceleratorul AI Crescent Island de la Intel debutează ca seria GPU DIntel a lansat oficial acceleratorul său AI de inferență Crescent Island, acum sub denumirea de seria GPU D. Acest nou hardware promite să ofere performanțe semnificative de calcul AI cu o lățime de bandă a memoriei ridicată.
- 09.10 · 09:13hardwarePeretele VRAM: NVIDIA H200 vs. AMD MI325X pentru LLM-uri MasiveImplementarea modelelor lingvistice mari (LLM) precum Llama 4 sau DeepSeek se confruntă cu blocaje hardware legate în principal de capacitatea și lățimea de bandă a memoriei, nu doar de puterea brută de calcul. Acest articol compară GPU-urile NVIDIA H200 și AMD MI325X, detaliind specificațiile lor și implicațiile pentru gestionarea modelelor masive.
- 28.09 · 21:03hardwareSteam adaugă codec-ul Pyrowave cu latență redusă la Remote PlaySteam Remote Play suportă acum codec-ul Pyrowave, conceput pentru streaming de jocuri pe rețele locale. Deși oferă latență îmbunătățită, acesta necesită o lățime de bandă semnificativ mai mare comparativ cu soluțiile existente.
- 23.09 · 21:03hardwareNoul cablu submarin 'Petal' al Meta oferă lățime de bandă de petabit între SUA și FranțaMeta a lansat 'Petal', un nou cablu submarin de 4.300 de mile care conectează SUA și Franța, capabil să transmită un petabit de lățime de bandă brută. Acest upgrade semnificativ al infrastructurii vizează îmbunătățirea conectivității globale la internet și a capacităților de transfer de date.
- 16.09 · 21:17hardwarePrimele cabluri HDMI 2.2 cu certificare Ultra96 disponibile la comandă, începând de la 32,99$Primele cabluri certificate HDMI 2.2 sunt acum disponibile pentru achiziție, în ciuda lipsei de hardware de consum care să poată utiliza pe deplin capabilitățile noului standard. Aceste cabluri certificate Ultra96 oferă o privire asupra viitorului conectivității cu lățime de bandă mare.
- 16.09 · 21:05hardwareOpenMANET: O alternativă la Meshtastic cu lățime de bandă mai mare, utilizând 802.11ah WiFi HaLowEste prezentat OpenMANET, un nou proiect open-source ce își propune să ofere o alternativă cu lățime de bandă mai mare la Meshtastic pentru comunicații wireless pe distanțe lungi și cu consum redus de energie. Acesta utilizează standardul 802.11ah WiFi HaLow, oferind rate de transfer de date semnificativ îmbunătățite față de tehnologia LoRa folosită de Meshtastic.
- 16.09 · 09:02devDecodarea Speculativă în 2026: De la EAGLE la DFlash la XPress — Ghidul Complet pentru IngineriAvansările recente în decodarea speculativă, inclusiv arhitecturile EAGLE-3, DFlash și XPress, vizează rezolvarea blocajului de lățime de bandă a memoriei în inferența modelelor lingvistice mari. Aceste tehnici, evidențiate de noi lucrări de cercetare și ghidurile de producție NVIDIA, oferă accelerări semnificative prin utilizarea unor modele de schiță mai mici pentru a prezice secvențe de token-uri verificate de un model mai mare.
- 10.09 · 09:20hardwareTelit Cinterion lansează SDK Edge AI pentru module celulareTelit Cinterion a introdus un nou SDK Edge AI conceput pentru a permite rularea modelelor de machine learning direct pe module celulare selectate 4G și 5G. Această dezvoltare permite procesarea localizată a datelor și luarea deciziilor, reducând latența și cerințele de lățime de bandă pentru dispozitivele IoT.
- 05.09 · 21:09hardwareWindows 11 simplificat pentru dezvoltatori AI necesită 64GB RAM și o lățime de bandă de 250 GB/sMicrosoft dezvoltă 'Project Zenith', o versiune specializată de Windows 11 pentru dezvoltatorii AI. Acest sistem de operare simplificat necesită resurse hardware considerabile, inclusiv 64GB RAM și 250 GB/s lățime de bandă, și va fi lansat inițial pe platforma AMD Ryzen AI Halo.
- 02.09 · 21:11hardwareSamsung prezintă noul HBM5 cu performanță dublă față de HBM4E, sugerând o interfață de 4.096 de bițiSamsung a anunțat următoarea generație de memorie de mare viteză, HBM5, vizând o performanță dublă față de HBM4E. Acest avans este crucial pentru alimentarea viitoarelor acceleratoare AI cu o lățime de bandă a memoriei semnificativ crescută.
- 02.09 · 21:10hardwareStadiul actual al Hybrid Bonding în 2026: TSMC la 6 microni și o întârziere neașteptată a HBMTehnica de îmbinare hibridă, care utilizează cupru-la-cupru pentru a înlocui micro-bump-urile de lipire în stivele de cipuri 3D, este în producție de volum pentru cipuri logice, dar se confruntă cu o întârziere neașteptată pentru memoria de înaltă lățime de bandă (HBM). TSMC produce în prezent la un pas de 6 microni pentru aplicații logice.
