Caută în știri_

18 rezultate pentru „tsmc”

• 20:14hardwareTSMC va începe producția de procesoare pe 1,4 nm în 2028TSMC intenționează să înceapă producția în masă a chipurilor pe procesul de 1,4 nm în prima jumătate a anului 2028. Producția ar urma să se concentreze la fabricile Fab 20 din Hsinchu Science Park și Fab 25 din Central Taiwan Science Park, iar Apple este menționată ca posibil client.
  
• 27.10 · 20:20hardwareTSMC ia analiza o majorare de 20% a prețului CoWoS, pe fondul presiunii asupra capacității din partea cipurilor NvidiaPotrivit informațiilor apărute, TSMC ia în calcul majorarea cu până la 20% a prețurilor pentru tehnologia de ambalare avansată CoWoS, pe fondul cererii asociate cipurilor Blackwell și Rubin de la Nvidia. Livrările de echipamente ar dura până la opt luni, iar scumpirile separate ale plachetelor, estimate la 5–10% în 2027, ar putea duce la creșteri totale de cost de până la 25% pentru unii clienți.
  
• 23.10 · 08:18hardwareTSMC caută echipamente de fabricare a cipurilor fără magneți din pământuri rare din ChinaTSMC le-ar cere furnizorilor de echipamente utilaje pentru fabrici care să evite componentele din pământuri rare. Măsura urmărește reducerea expunerii companiei la dominația Chinei în domeniul mineralelor critice și al magneților permanenți.
  
• 17.10 · 12:54hardwareTSMC spune că ia în calcul o extindere în SUA legată de Terafab-ul lui Elon MuskTSMC spune că ia în calcul extinderea capacității sale de producție din SUA dincolo de Arizona, Texas fiind una dintre opțiuni. Compania afirmă că ar insista să opereze întreaga fabrică pentru a participa la proiectul Terafab al lui Elon Musk.
  
• 17.10 · 11:57hardwareTaiwan strânge 4 miliarde de dolari pentru un parc industrial în Texas, destinat lanțului de aprovizionare cu cipuri din SUATaiwan strânge 4 miliarde de dolari pentru dezvoltarea unui parc industrial în Texas, menit să sprijine lanțul de aprovizionare cu semiconductori din SUA. Situl comun ar putea ajuta companiile taiwaneze mai mici să se extindă în Statele Unite, alături de mari producători precum TSMC și Foxconn.
• 09.10 · 09:14hardwareGlobalFoundries va produce interpozitoare de siliciu TSMC CoWoS în SUA, printr-un acord de 2 miliarde de dolariGlobalFoundries a încheiat un acord pe cinci ani pentru a produce interpozitoare de siliciu pentru tehnologia de ambalare CoWoS a TSMC în Statele Unite. Această colaborare permite GlobalFoundries să participe la lanțul de aprovizionare pentru acceleratoare avansate de AI și HPC, fără a investi direct în noduri de proces de ultimă generație.
• 08.10 · 09:09hardwareMusk neagă zvonurile despre preluarea TSMC, Intel confirmă acordul pentru nodul 14A în contextul discuțiilor de subînchiriere a TerafabElon Musk a respins zvonurile conform cărora proiectul său Terafab ar putea fi preluat de TSMC. Intel și-a reafirmat angajamentul față de un acord pentru nodul 14A cu facilitatea, în timp ce Musk explorează posibilitatea ca TSMC să subînchirieze o parte din spațiul de cameră curată.
• 03.10 · 21:09hardwareElon Musk discută colaborarea Terafab pentru producția de cipuri cu TSMCElon Musk a purtat discuții cu TSMC privind potențiale colaborări în cadrul proiectului Terafab. Aceste discuții explorează oportunități pentru avansarea producției de cipuri și strategii de fabricație.
• 26.09 · 21:08hardwareTSMC a început producția pilot de cipuri pe 1.4 nm, producția în masă fiind programată pentru 2028TSMC a demarat producția pilot pentru viitorul proces de fabricație A14 pe 1.4 nm, producția în masă fiind anticipată pentru anul 2028. Testele inițiale au loc în Fab 20, urmând ca producția să fie mutată ulterior către noua facilitate Fab 25.
• 25.09 · 21:10hardwareIntel susține că nodul 14A va avea performanțe în limita a 5% față de A14 de la TSMCIntel a declarat că următorul său nod de fabricație, 14A, este așteptat să atingă niveluri de performanță în limita a 5% față de tehnologia A14 a TSMC. Această afirmație sugerează un progres semnificativ în foaia de parcurs a tehnologiei de proces a Intel, având ca scop reducerea decalajului față de liderii din industrie.
• 21.09 · 21:04hardwareTaiwan construiește un nou parc gigantic pentru advanced packaging cu TSMC în centruTaiwan a demarat construcția unui nou parc industrial în Kaohsiung, axat pe tehnologiile de advanced packaging, esențiale pentru procesele post-producție ale cipurilor. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) va juca un rol central în această inițiativă, subliniind importanța crescândă a packaging-ului în lanțul de aprovizionare pentru cipurile AI.
• 17.09 · 21:00hardwareAMD pregătește majorarea prețurilor pentru procesoare, plăci video și chipseturi cu 10%AMD ar urma să scumpească cu aproximativ 10% procesoarele, GPU-urile și chipseturile sale, din cauza costurilor de producție mai mari la TSMC și a penuriei de memorii. Această decizie indică posibile schimbări pe piața componentelor, cu impact asupra consumatorilor și industriei tech.
• 17.09 · 09:04hardwareMediaTek anunță Dimensity 9600 Pro: SoC flagship pe 2 nm cu nuclee Arm C2 și GPU Mali-G2 Ultra NXMediaTek a lansat Dimensity 9600 Pro, un nou SoC pentru smartphone-uri flagship, fabricat prin procesul de 2 nm de la TSMC. Această platformă introduce în premieră noile nuclee CPU Arm C2 și GPU-ul Mali-G2 Ultra NX, punând accent pe performanță sporită și consum redus.
• 11.09 · 09:10hardwareTSMC, Samsung și Intel susțin dezvoltarea de către ASML a fotomăștilor High-NA EUV de 6x12 inch, dar tranziția ar putea dura aniProducătorii majori de cipuri, TSMC, Samsung și Intel, colaborează cu ASML pentru a dezvolta fotomăști mai mari de 6x12 inch pentru litografia High-NA EUV. Această inițiativă vizează permiterea producției de procesoare mai mari și mai complexe, fără a fi necesară îmbinarea mai multor fotomăști mai mici.
• 10.09 · 08:06hardwareOpenAI își extinde cooperarea pentru procesoare AI de generație următoare cu Samsung și TSMCOpenAI își aprofundează colaborarea cu Samsung pentru procesoarele sale AI de generație următoare, explorând posibilitatea de a obține aceste ASIC-uri personalizate de la doi producători, Samsung și TSMC. Această strategie indică o creștere semnificativă a cererii de siliciu propriu pentru a susține infrastructura în expansiune a centrelor de date OpenAI.
• 08.09 · 21:17hardwareTSMC va începe să folosească litografia High-NA EUV în 2030, vizând tehnologia A10 sau A11TSMC a anunțat intenția sa de a implementa litografia High-NA EUV începând cu anul 2030. Se așteaptă ca această tehnologie avansată să fie utilizată pentru fabricarea cipurilor bazate pe nodurile de proces A10 sau A11.
• 03.09 · 21:16hardwareCererea pentru echipamentele fabricilor TSMC aproape se dublează în șase luni, determinată de creșterea AITSMC se confruntă cu o dublare aproape completă a cererii pentru echipamentele fabricilor sale în decurs de opt luni, alimentată în principal de nevoia crescândă de producție de cipuri AI. În ciuda acestei creșteri masive a cererii de echipamente, cheltuielile de capital ale companiei pentru 2026 sunt proiectate să crească cu doar aproximativ 15%, indicând provocări semnificative în lanțul de aprovizionare pentru uneltele de fabricație.
• 02.09 · 21:10hardwareStadiul actual al Hybrid Bonding în 2026: TSMC la 6 microni și o întârziere neașteptată a HBMTehnica de îmbinare hibridă, care utilizează cupru-la-cupru pentru a înlocui micro-bump-urile de lipire în stivele de cipuri 3D, este în producție de volum pentru cipuri logice, dar se confruntă cu o întârziere neașteptată pentru memoria de înaltă lățime de bandă (HBM). TSMC produce în prezent la un pas de 6 microni pentru aplicații logice.