China poate produce cipuri avansate fără EUV, dar costurile continuă să crească

China a împins litografia cu ultraviolet profund (DUV) mai departe decât se anticipa, folosind patterning multiplu pentru a produce cipuri care se apropie de clasa de 5 nm fără echipamente cu ultraviolet extrem (EUV). Evoluția arată că accesul la EUV nu este o condiție absolută pentru atingerea unor dimensiuni avansate ale procesului de fabricație. Totuși, această metodă implică compromisuri importante de cost și producție. Aceste limitări contează deoarece ar putea restrânge progresul suplimentar care poate fi susținut în producția comercială.

Patterningul multiplu utilizează etape succesive de litografie pentru a crea caracteristici mai fine decât poate obține o singură expunere DUV, însă articolul nu oferă o rețetă de proces, un model de cip sau date de producție specifice. Sunt menționate trei dezavantaje principale: costuri mai mari, randament redus și dimensiuni mai mari ale matriței cipului. Un randament mai mic înseamnă mai puține cipuri utilizabile la fiecare ciclu de producție, iar matrițele mai mari pot reduce numărul de cipuri obținute de pe fiecare plachetă. Împreună, acești factori pot face producția bazată pe DUV mai puțin competitivă, chiar dacă atinge dimensiuni asociate nodurilor mai avansate.

Experții citați consideră că progresele suplimentare sunt puțin probabil să fie viabile economic în aceste condiții. Articolul evidențiază astfel diferența dintre demonstrarea unei capacități tehnice și fabricarea cipurilor avansate la un cost și o scară sustenabile. Nu sunt precizate companii, termene sau etape tehnice viitoare.