Caută în știri
7 rezultate pentru „3d nand”
- 20:13hardwareMicron prezintă o foaie de parcurs pentru DRAM și NAND, cu materiale noi și memorie personalizatăMicron a prezentat o foaie de parcurs pentru DRAM și 3D NAND, care include tehnologii și materiale noi, precum și High-NA EUV. Articolul afirmă și că memoria personalizată ar putea deveni mai răspândită, pe măsură ce dezvoltatorii AI întâmpină limitele soluțiilor actuale.
- 26.10 · 20:20hardwareMicron plănuiește să folosească îmbinarea plachetelor și EUV cu apertură numerică mare pentru următoarea generație de DRAMMicron a exclus designul de celule 4F2 și intenționează să folosească îmbinarea plachetelor și EUV cu apertură numerică mare în dezvoltarea viitoare a memoriei DRAM. Articolul menționează că firma ar putea trece la 3D NAND în următorii ani, fără a preciza un calendar sau specificații detaliate.
- 24.10 · 09:15hardwareSolidigm confirmă planurile pentru o fabrică în SUA și renunță la IPOSK hynix a renunțat la planurile pentru un IPO al diviziei Solidigm, confirmând totodată că intenționează să construiască în Statele Unite o fabrică Solidigm pentru 3D NAND. Articolul nu oferă detalii despre amplasament, investiție, calendar sau capacitatea fabricii.
- 24.10 · 08:16hardwareUrmătoarea generație 3D NAND de la Micron va dubla densitatea de biți, depășind 400 de straturiTehnologia 3D NAND G11 de la Micron vizează o densitate de 42 Gb/mm² și o viteză a interfeței de 5.400 MT/s. Aceasta este destinată SSD-urilor cu o capacitate și performanțe mai mari.
- 18.10 · 16:46hardwareSK hynix neagă că ar condiționa fabrica 3D NAND din SUA de exporturile de echipamente către ChinaSK hynix neagă informațiile potrivit cărora construirea unei noi fabrici Solidigm 3D NAND în SUA ar depinde de exporturile de echipamente către unitatea sa din Dalian, China. Articolul nu oferă detalii suplimentare despre condițiile presupuse sau despre planurile companiei.
- 23.09 · 21:02hardwareYMTC din China câștigă bătălia brevetelor împotriva Micron într-un război legal de 3 aniProducătorul chinez de cipuri de memorie YMTC a obținut două ordonanțe judecătorești împotriva rivalei americane Micron la un tribunal din München, referitoare la brevete pentru tehnologia 3D NAND. Această decizie reprezintă cea mai recentă etapă dintr-un litigiu juridic prelungit, de trei ani, între cele două companii privind proprietatea intelectuală în domeniul tehnologiei memoriilor.
- 18.09 · 21:02hardwareProducătorul chinez CXMT ar plănui producția de memorie flash 3D NAND pentru SSD-uriCel mai important producător chinez de DRAM, CXMT, se zvonește că își extinde operațiunile în producția de memorie flash 3D NAND. Această mișcare ar implica înființarea unei linii de cercetare și dezvoltare pentru 3D NAND la a doua sa facilitate de producție din apropierea Beijingului.
