Caută în știri_

25 de rezultate pentru „micron”

• 20:14hardwareConstrucția fabricii Micron de 4,5 miliarde de dolari din Taoyuan, oprită pe fondul unui conflict de muncăConstrucția fabricii Micron din Taoyuan a fost oprită pe fondul unui conflict de muncă privind împărțirea profiturilor. Compania și sindicatul din Taoyuan urmează să se întâlnească din nou pe 6 noiembrie.
  
• 04.11 · 20:13hardwareMicron prezintă o foaie de parcurs pentru DRAM și NAND, cu materiale noi și memorie personalizatăMicron a prezentat o foaie de parcurs pentru DRAM și 3D NAND, care include tehnologii și materiale noi, precum și High-NA EUV. Articolul afirmă și că memoria personalizată ar putea deveni mai răspândită, pe măsură ce dezvoltatorii AI întâmpină limitele soluțiilor actuale.
  
• 26.10 · 20:20hardwareMicron plănuiește să folosească îmbinarea plachetelor și EUV cu apertură numerică mare pentru următoarea generație de DRAMMicron a exclus designul de celule 4F2 și intenționează să folosească îmbinarea plachetelor și EUV cu apertură numerică mare în dezvoltarea viitoare a memoriei DRAM. Articolul menționează că firma ar putea trece la 3D NAND în următorii ani, fără a preciza un calendar sau specificații detaliate.
  
• 24.10 · 09:15hardwareSindicatul Micron din Taiwan pregătește o grevă de o zi la fabrica DRAMSindicatul Micron din Taiwan plănuiește o grevă de o zi la fabrica DRAM a companiei din Taoyuan. Angajații cer bonusuri pentru acest an și condiții transparente pentru bonusurile din anii următori, ceea ce ar putea perturba producția de memorii.
  
• 24.10 · 08:16hardwareUrmătoarea generație 3D NAND de la Micron va dubla densitatea de biți, depășind 400 de straturiTehnologia 3D NAND G11 de la Micron vizează o densitate de 42 Gb/mm² și o viteză a interfeței de 5.400 MT/s. Aceasta este destinată SSD-urilor cu o capacitate și performanțe mai mari.
  
• 23.10 · 09:14hardwareMicron renunță la planurile pentru viitoarea memorie DRAM 4F² după două decenii de cercetareMicron ar fi renunțat la planurile de dezvoltare a viitoarei memorii DRAM 4F², după aproximativ două decenii de cercetare. Compania consideră că tehnologiile de proces mai avansate pot crește densitatea biților DRAM mai eficient decât micșorarea celulelor de memorie.
  
• 20.10 · 08:22hardwareRepRapMicron open-source întărește rășina la scară micronică folosind un cablu de rețeaTitlul afirmă că imprimanta open-source RepRapMicron poate întări rășina la scară micronică folosind un cablu de rețea. Textul furnizat nu oferă detalii suplimentare despre funcționarea imprimantei, specificațiile sale sau dezvoltatorii acesteia.
  
• 14.10 · 08:02hardwareProducătorul chinez CXMT declanșează o prăbușire a acțiunilor globale din sectorul de cipuri, afectând Samsung, Micron și SK HynixProducătorul chinez de cipuri de memorie CXMT a declanșat o scădere semnificativă a acțiunilor globale din sectorul de cipuri, în urma unor vești despre un avans tehnologic. Această dezvoltare, care permite cipuri de memorie mai eficiente, cu stocare de date mai mare în factori de formă mai mici, a stârnit îngrijorări în rândul marilor jucători din industrie.
• 09.10 · 09:23hardwareAmenințarea Grevei Sindicale la Micron Ar Putea Însemna Noi Creșteri de Prețuri la ElectroniceO posibilă grevă a muncitorilor de la Micron Technology, un producător major de cipuri de memorie, ar putea perturba lanțurile de aprovizionare și ar putea duce la creșteri de prețuri pentru dispozitivele electronice. Sindicatul caută salarii și condiții de muncă mai bune, iar negocierile sunt în desfășurare.
• 05.10 · 21:05hardwareRepRap Micron: Imprimantă Open-Source Produce un 3DBenchy de 0.65 Milimetri în 13 OreRepRap Micron, o imprimantă 3D open-source, a reușit să imprime un model 3DBenchy extrem de detaliat, cu o înălțime de doar 0.65 milimetri. Această realizare demonstrează capacitatea imprimantei de a produce obiecte extrem de mici și complexe.
• 02.10 · 21:04hardwareMicron atinge o marjă de 88% pentru memoria de consum în urma creșterilor de prețuriMicron Technology a raportat o marjă de profit de 88% pentru afacerea sa de memorii de consum în trimestrul 4 al anului fiscal 2026, devenind cel mai profitabil segment al companiei. Acest rezultat a fost obținut în ciuda unei scăderi a volumului de memorii livrate în trimestru, indicând că majorările strategice de preț au stimulat semnificativ profitabilitatea.
• 02.10 · 09:17hardwareCEO-ul Micron: Lipsa de memorie nu are sfârșit, probabil se va înrăutățiCEO-ul Micron a declarat că penuria globală de cipuri de memorie nu dă semne de sfârșit și se așteaptă să se înrăutățească. Această lipsă afectează diverse industrii dependente de componentele de memorie.
• 02.10 · 09:10hardwareMicron dă în judecată YMTC, acuzând furtul de secrete comerciale și utilizarea lor într-un contra-procesMicron a intentat un proces împotriva producătorului chinez de memorii YMTC, acuzând că YMTC a folosit secrete comerciale și proprietate intelectuală furate pentru a-și dezvolta propria tehnologie. Procesul susține că brevetele pe care YMTC le folosește împotriva Micron în instanță au fost obținute prin intermediul foștilor ingineri YMTC care au lucrat anterior pentru Micron și au transferat cunoștințe critice.
• 02.10 · 08:02aiRezultatele Financiare ale Micron Depășesc Estimările Din Nou, Pe Fondul Cererii Ridicate pentru AI, Dar Acțiunile Scad VertiginosMicron Technology a raportat venituri solide pentru trimestrul patru fiscal și a oferit prognoze care depășesc așteptările Wall Street, determinate de cererea susținută pentru cipuri de memorie destinate AI. În ciuda acestor rezultate financiare pozitive, acțiunile companiei au înregistrat o scădere semnificativă.
• 02.10 · 08:02aiAMD și Micron vizează clubul de 2 trilioane de dolari: Un analist de top vede AI-ul alimentând ascensiunea continuă a giganților din industria de cipuriAnalistul Ben Reitzes de la Melius Research consideră că atât AMD, cât și Micron își pot dubla evaluările pentru a ajunge la 2 trilioane de dolari, bazându-se pe reperele recente de 1 trilion de dolari. Această creștere este atribuită în principal cererii susținute și inovației din sectorul AI, în special pentru soluții semiconductoare avansate.
• 01.10 · 21:03hardwareMicron anticipează penurii de RAM accentuate până în 2028, în ciuda profiturilor recordMicron Technology a anunțat profituri record, determinate de penuria actuală de NAND și DRAM pe piața semiconductorilor. Compania prognozează că aceste constrângeri de aprovizionare vor persista probabil până în 2028, indicând o perioadă prelungită de disponibilitate limitată a componentelor de memorie.
• 01.10 · 21:01hardwareCriza de RAM se va agrava în 2027-2028, urmată de o cerere crescută de RAM din partea roboțilorPenuria globală de memorie RAM este prognozată să se intensifice în 2027 și 2028, conform avertismentelor companiei Micron. După această perioadă, compania anticipează o creștere semnificativă a cererii de RAM, determinată de adoptarea pe scară largă a roboților.
• 29.09 · 21:17roboticsRobot Hexapod cu 6 Axe Mută o Sarcină de 1100lbs cu Precizie Sub-MicronUn nou robot hexapod cu 6 axe a demonstrat capacitatea de a muta o sarcină considerabilă de 1100lbs cu o precizie remarcabilă sub-micronică. Acest progres subliniază îmbunătățiri semnificative în manipularea robotică și capacitățile de susținere a greutății.
• 24.09 · 21:04hardwareMicron întrerupe producția de cipuri GDDR7 de 2GB, concentrându-se pe memorie de densitate mai mare pentru AIMicron ar înceta producția de cipuri de memorie GDDR7 de 2GB. Compania își redirecționează atenția către fabricarea de module GDDR7 de 3GB cu densitate mai mare, care sunt mai profitabile în GPU-urile profesionale și cele axate pe AI.
• 23.09 · 21:02hardwareYMTC din China câștigă bătălia brevetelor împotriva Micron într-un război legal de 3 aniProducătorul chinez de cipuri de memorie YMTC a obținut două ordonanțe judecătorești împotriva rivalei americane Micron la un tribunal din München, referitoare la brevete pentru tehnologia 3D NAND. Această decizie reprezintă cea mai recentă etapă dintr-un litigiu juridic prelungit, de trei ani, între cele două companii privind proprietatea intelectuală în domeniul tehnologiei memoriilor.
• 21.09 · 09:04hardwareCXMT se pregătește să intre pe piața NAND și să concureze direct cu Samsung, SK Hynix și MicronCel mai mare producător chinez de memorii DRAM, ChangXin Memory Technologies (CXMT), intenționează să se extindă pe piața NAND flash. Această mișcare strategică poziționează CXMT ca un concurent direct pentru jucătorii globali consacrați precum Samsung, SK Hynix și Micron.
• 21.09 · 08:12devNIELIT și SCL Mohali semnează un MoU pentru lansarea unui PDK Open-Source autohton de 0.8 microni pe eChipHubNIELIT și SCL Mohali au semnat un Memorandum de Înțelegere (MoU) pentru introducerea unui Process Design Kit (PDK) open-source autohton de 0.8 microni pe platforma eChipHub. Această colaborare vizează promovarea capacităților indigene de proiectare a semiconductorilor și accesibilizarea proceselor avansate de fabricație.
• 16.09 · 21:02hardwareMicron anunță module de memorie DDR5-9200 de 512GB cu un consum de 16WMicron a lansat noi module de memorie DDR5 de 512GB, atingând viteze de până la 9200 MT/s și consumând doar 16W per modul. Această lansare reprezintă un avans semnificativ în memoria de server de înaltă capacitate și eficientă energetic, concurând direct cu ofertele Samsung.
• 14.09 · 20:13hardwareMicron oferă angajaților din Taiwan bonus de 31.650 USD în mijlocul amenințării de grevă din cauza profiturilor AI; muncitorii cer 15% împărțirea profiturilorMicron Technology încearcă să-și liniștească angajații din Taiwan cu un bonus în numerar de 1 milion NT$ (aproximativ 31.650 USD) pentru a evita o potențială grevă. Cu toate acestea, sindicatele au respins această ofertă, cerând în schimb un plan mai substanțial de împărțire a profiturilor de 15%.
• 02.09 · 21:10hardwareStadiul actual al Hybrid Bonding în 2026: TSMC la 6 microni și o întârziere neașteptată a HBMTehnica de îmbinare hibridă, care utilizează cupru-la-cupru pentru a înlocui micro-bump-urile de lipire în stivele de cipuri 3D, este în producție de volum pentru cipuri logice, dar se confruntă cu o întârziere neașteptată pentru memoria de înaltă lățime de bandă (HBM). TSMC produce în prezent la un pas de 6 microni pentru aplicații logice.